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84-1LMISR4银胶/6克/9克/18克/36克

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品牌: 乐泰
单价: 面议
起订: 5 支
供货总量: 1000 支
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所在地: 广东省 广州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-06-28 19:08
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产品详细说明
 84磅装支装综合新


84-1l(36g)副本

84-1LMISR4

84-1LMISR4磅装新版_副本



84-1LM(18G)_副本

84-1LMI_原新装


 

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3 

粘度 25℃ 80Pa.s 

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃ 

导热率 2.5W/m.k 

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 

特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6months

 

规格:10.8,18,36,454克包装供其选择

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